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苏州长光华芯光电技术有限公司成立于2012年,位于风景秀丽的“天堂”苏州太湖之畔——外资和高科技企业聚集地苏州高新区,是一家由海外归国博士团队依托中国科学院长春光机所创办、战略投资者参与的民营高科技企业。公司主要致力于高功率半导体激光器芯片、高速光通信半导体激光芯片、高效率半导体激光雷达3D传感芯片及相关光电器件和应用系统的研发生产和销售。

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“心所往,光所至”

封装工程师(工程一部)

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职责描述:
1.负责芯片封装技术的工艺开发和改进,主要金属焊料(如AuSn、In焊料等)进行封装; 2.负责研发和导入高热导低应力芯片封装结构及材料,为芯片可靠性提供保障;
3.负责工程技术支持和SOP文件制定及更新;
4.建立质量控制,通过FMEA和SPC等质量工具,提高生产成品率;
5.新产品开发NPI推进和产线设计;

任职要求:
1.本科及以上学历,物理学、光学、光电子、材料学、材料加工工程、金属材料、电子封装等相关专业;
2.熟悉半导体器件封装设备的优先,如回流焊、贴片机、打线机、推/拉力测试机等;
3.对模拟软件,如comsol、ansys等了解或感兴趣的优先;
4.三年以上半导体器件封装工作经验的优先。

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