2022年4月1日，苏州长光华芯光电技术股份有限公司举行敲钟仪式，正式在上交所科创板挂牌上市（股票简称：长光华芯，股票代码：688048），登陆A股资本市场，成为激光芯片第一股。

长光华芯发行价格80.80元/股，发行股份3390万股，长光华芯此次募集资金将用于高功率激光芯片、器件、模块产能扩充项目，垂直腔面发射半导体激光器（VCSEL）及光通信激光芯片产业化项目以及研发中心建设项目，三大募投项目的建设将进一步夯实长光华芯科研实力，为中国激光芯打入一剂强心针！

本次上市仪式在苏州长光华芯半导体激光创新研究院举办，苏州市委常委、副市长唐晓东，高新区党工委副书记、区政府区长宋长宝，苏州医工所所长唐玉国、苏州纳米所书记邓强、长光华芯董事长总经理闵大勇、副总经理廖新胜等领导、客户、合作伙伴、员工代表以及媒体记者等出席仪式，共同见证长光华芯这一里程碑式的重要时刻！

高新区党工委副书记、区政府区长

宋长宝致辞

宋区长代表苏州高新区党工委、管委会，向长光华芯表示热烈的祝贺，高新区一直以来十分重视和支持企业上市发展，从政策体系角度全方位支持企业拥抱资本市场。长光华芯是A股第一家半导体激光芯片上市公司，承担了多项国家级重大科研项目，行业地位领先，技术优势显著。希望长光华芯以此次上市为契机，进一步提升激光芯片领域综合实力，加快实现半导体激光芯片国产化替代。

视频连线：华泰联合证券董事长

江禹致辞

作为长光华芯保荐机构，华泰联合证券董事长江禹对长光华芯的成功发行表示热烈祝贺，长光华芯为我国激光领域打破了“有器无芯”的局面，加速了激光产业国产化进程。祝愿长光华芯借助资本市场力量取得更大的突破，以更优异的成绩回报社会、回报广大投资者。

长光华芯董事长总经理

闵大勇致辞

长光华芯董事长总经理闵大勇代表公司向参会嘉宾的到来表示感谢，十年追光，长光华芯始终坚守科技报国初心，逐步攻克芯片“卡脖子”技术，本次上市对长光华芯意义重大，公司将持续深化实施“一平台、一支点、横向扩展、纵向延伸”的战略，做大做强中国激光芯，增强中国激光产业的全球竞争力，成为强盛的具有可持续增长力的优质上市公司，最大限度地实现客户、员工、社会与股东的共赢！

视频连线：长光华芯首席技术官

王俊致辞

长光华芯首席技术官王俊博士对苏州市及国家的政策支持表示感谢，长光华芯的快速发展离不开政府部门、战略合作伙伴、客户、股东、长光华芯人以及家人在各个阶段的支持与付出，展望未来，在下一个10年、20年及更长的时间里，希望我们继续在一起努力拼搏：不忘初心，不负使命，砥砺而行，让中国激光芯，光耀美好生活！

敲钟嘉宾及见证人合影

十年深耕 

成就激光产业链“定海神针”

长光华芯聚焦半导体激光行业，始终专注于半导体激光芯片、器件及模块等激光行业核心元器件的研发、制造及销售，紧跟下游市场发展趋势，不断创新生产工艺，布局产品线，形成了由半导体激光芯片、器件、模块及直接半导体激光器系统构成的四大类、多系列产品矩阵。长光华芯已成功构建3吋、6吋两大半导体激光芯片晶圆垂直整合生产线，拥有边发射激光芯片（EEL）和面发射激光芯片（VCSEL）两大产品结构，GaAs（砷化镓）和InP（磷化铟）两大材料体系，是少数研发和量产高功率半导体激光芯片的公司之一。高功率半导体单管芯片输出功率、转换效率等性能指标与国外先进水平同步，国内占有率领先，逐步实现半导体激光芯片的国产化及进口替代，成为中国激光产业链的“定海神针”。

借激光芯片深厚积累

助推中国激光产业繁荣发展 

上市后，长光华芯将：

进一步加大研发投入，对半导体激光芯片及高效泵浦技术、光纤耦合半导体激光器泵浦源模块技术和大功率高可靠性半导体激光器封装技术等激光领域前沿技术进行研究，打造可持续领先的研发能力和新方向拓展能力，助力高功率激光技术的创新发展，

持续秉持公司“一平台，一支点，横向扩展，纵向延伸” 的发展战略，依托苏州半导体激光创新研究院平台，以高功率半导体激光芯片优势为支点，横向扩展3D传感VCSEL和激光雷达芯片、高速光通信芯片、激光照明、激光显示等方向和领域，纵向延伸器件、模块、直接半导体激光器系统，建立自主可控的激光芯片核心技术及全流程制造工艺。

通过苏州半导体激光创新研究院，吸引全球顶尖人才，以长光华芯半导体激光器芯片技术的领先性和辐射能力，汇聚相关高端产业，构建可持续发展的领先的研发平台，打造具有国际影响力的半导体激光器芯片及相关领域创新高地和产业基地。全面推动中国激光产业链的深度国产化，提升全球竞争力，促进产业繁荣发展。