展会回顾丨2018上海慕尼黑光博会完美落幕

展会现场回顾

   2018年3月14-16日为期3天的慕尼黑上海光博会圆满落下帷幕，长光华芯此次携高功率半导体激光芯片、高速光通信半导体激光芯片、高效率半导体激光雷达3D传感芯片及相关光电器件和应用系统亮相光博会，收获颇丰。

同期会议

1.LPC2018

   长光华芯首席技术官、常务副总经理王俊博士代表公司参加第十三届国际激光加工技术研讨会（LPC2018），并带来了题为“高功率半导体激光器的研发及应用”演讲。

2.市场高峰论坛

   长光华芯董事长兼总经理闵大勇代表公司参加第五届中国激光市场高峰论坛，带来题为“中国半导体激光发展现状与趋势”的演讲，并代表中国参加圆桌会议，与国内外专家深度对话，分析现状和未来激光技术发展的前景和趋势，共同探讨企业和行业的发展战略和前景。

    聚散终有时，让我们2019年上海慕尼黑光博会再聚！