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长光华芯展台2F12精彩继续!

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【摘要】:
10月10日,2018华南国际智能制造、先进电子及激光技术博览会(LEAPExpo)在深圳会展中心拉开帷幕。 本次展会长光华芯带来了激光芯片、器件、阵列、光纤耦合模块、直接半导体激光系统产品,长光华芯自2012年成立以来一直致力于高功率半导体激光器芯片及相关光电器件和应用系统的研发生产和销售,拥有从芯片设计、MOCVD(外延)、光刻、解理/镀膜、封装测试、光纤耦合、激光系统等完整的工艺平台和量产线

 

    10月10日,2018华南国际智能制造、先进电子及激光技术博览会(LEAP Expo)在深圳会展中心拉开帷幕。

 

 

    本次展会长光华芯带来了激光芯片、器件、阵列、光纤耦合模块、直接半导体激光系统产品,长光华芯自2012年成立以来一直致力于高功率半导体激光器芯片及相关光电器件和应用系统的研发生产和销售,拥有从芯片设计、MOCVD(外延)、光刻、解理/镀膜、封装测试、光纤耦合、激光系统等完整的工艺平台和量产线,受到了业内外人士的广泛关注。

 

激光芯片产品

 

器件及阵列产品

 

光纤耦合模块产品

 

直接半导体激光系统产品
 
 
   2018年,长光华芯专项成立了激光系统事业部,事业部也在本次展会带来了全新一代的直接半导体激光系统产品,并举行了产品及应用的演讲推介活动。
 

展台演讲活动
 
   演讲活动于10/10下午三点在长光华芯展台现场举办,主题为“直接半导体激光系统及应用”,吸引了大量专业观众驻足聆听并进行交流指导。

 

    错过昨天演讲的童鞋不用着急,我们将在10月11日同一时间在长光华芯展台2F12举办第二次演讲,欢迎大家莅临指导!
 
 
   欲知更多产品详情,长光华芯销售及技术人员在2F12恭候您的到来!

 

 

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