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W2.2620丨长光华芯光博会现场直击

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【摘要】:
一年一度的光电盛会上海慕尼黑光博会已于昨天(3/20)开展,长光华芯携高功率激光芯片芯片、光纤耦合模块、阵列、直接半导体激光器五大类产品亮相W2.2620,让小编带大家回顾一下昨天长光华芯展台的火爆场面吧。长光华芯高功率半导体单管芯片、巴条芯片、面发射VCSEL芯片、阵列、直接半导体激光系统、光纤耦合模块等产品均收到了大量咨询和意向,展柜前人潮涌动……长光华芯展台演讲现场展会现场长光华芯工程副总潘

 

一年一度的光电盛会上海慕尼黑光博会已于昨天(3/20)开展,长光华芯携高功率激光芯片芯片、光纤耦合模块、阵列、直接半导体激光器五大类产品亮相W2.2620,让小编带大家回顾一下昨天长光华芯展台的火爆场面吧。

长光华芯高功率半导体单管芯片、巴条芯片、面发射VCSEL芯片、阵列、直接半导体激光系统、光纤耦合模块等产品均收到了大量咨询和意向,展柜前人潮涌动……

长光华芯展台演讲现场

展会现场长光华芯工程副总潘华东先生为大家带来了主题为《光纤激光与固体激光泵浦方案及产品介绍》的技术论坛,分享了长光华芯在光纤激光器和固体激光器方面的泵浦方案及产品,吸引了大量业内观众驻足聆听和交流。
 
展品介绍
 
976nm光纤耦合半导体激光器
 
长光华芯976nm光纤耦合半导体激光器具有光纤激光器光光转换效率可达85%;节省有源光纤,光纤激光器单瓦成本更低;0.16实际数值孔径(95%能量);可实现±0.5nm波长锁定;输出功率180W/250W/280W可选;采用长光华芯自主研发的高可靠性976nm芯片,是光纤激光器和飞秒光纤激光器的理想泵浦源。
 
 
808/880nm光纤耦合半导体激光器
 
 长光华芯808nm/880nm光纤耦合半导体激光器具有输出光斑能量平顶分布;880nm可实现全电流±0.5nm波长锁定;光纤芯径200μm-600μm可选;光纤可插拔;采用长光华芯自主研发的高可靠性808nm/880nm芯片等特点,是固体激光器和纳秒固体激光器的理想泵浦源。
 
 
VCSEL面光源芯片(TOF系列、SL系列)
 
VCSEL芯片,主要用于各类3D传感,长光华芯凭借 MOVCD 外延技术,氧化孔径精确控制和外延流片工艺的深厚积累,目前可提供均匀列阵(适用于TOF方案)、随机阵列(适用于结构光方案)和单点类(适用于距离传感器)VCSEL芯片,具有高功率、高效率和高可靠性。
 
*芯片波长、功率、尺寸和孔径等指标可定制
 

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