欢迎访问苏州长光华芯光电技术有限公司官网网站!

扫一扫查看微信公众号

应用领域

新闻资讯

关于我们

产品中心

Copyright © 2018  苏州长光华芯光电技术有限公司  版权所有  All rights reserved   备案号:苏ICP备17060326号-1

展会直击丨长光华芯亮相德国慕尼黑光博会

浏览量
【摘要】:
2019德国慕尼黑光博会正如火如荼的开展中,慕尼黑光博会作为激光行业的奥林匹克,吸引了来自全世界各地的专业观众,长光华芯在A2.256期待您的到来!

    2019德国慕尼黑光博会正如火如荼的开展中,慕尼黑光博会作为激光行业的奥林匹克,吸引了来自全世界各地的专业观众,长光华芯在A2.256期待您的到来!

 

展品一览/激光芯片及器件
 
 
激光芯片及器件
 
   长光华芯主要致力于高功率半导体激光器芯片、高效率半导体激光雷达芯片、高速光通信半导体激光芯片及相关光电器件和应用系统的研发生产和销售。本次展会除了三大芯片外长光华芯还展示了6'' VCSEL 晶圆、3'' 单管晶圆,以及COS、MCC、TO9等器件,向观众呈现了长光华芯前端工艺能力。
   长光华芯自主研发的高功率915nm/976nm激光芯片采用了优化的外延结构设计和腔面钝化技术,提高了输出功率,效率和可靠性,具有转换效率高,长寿命等特点,发光区宽度为90-180μm输出功率可达12-20W,半峰宽小于4nm,转换效率可达65%;部分指标为国内领先水平,部分指标已达国际一流水平。
   基于高能半导体激光芯片平台研发的VCSEL芯片,主要用于各类3D传感,长光华芯凭借 MOVCD 外延技术,氧化孔径精确控制和外延流片工艺的深厚积累,目前可提供均匀列阵(适用于TOF方案)、随机阵列(适用于结构光方案)和单点类(适用于距离传感器)VCSEL芯片,具有高功率、高效率和高可靠性,VCSEL芯片的波长、功率、尺寸和孔径等指标均可定制。
 
 
展品一览/光纤耦合模块及阵列
 
阵列产品(上排)    光纤耦合模块产品(下排)
 
   基于已有的芯片能力,长光华芯推出了高亮度915nm/976nm光纤耦合模块,通过精密的光学封装和严苛的工艺过程控制,实现高亮度的光纤耦合输出:
(1)135μm,976nm光纤耦合模块,最高输出功率可达180W,实际NA0.16(95%),中心波长可控制在±2nm;
(2)200μm,976nm/915nm光纤耦合模块,最高输出功率可达280W,实际NA0.16(95%),中心波长可控制在±2nm;
(3)带VBG波长锁定的976nm光纤耦合模块,105μm最高输出功率可达130W,实际NA 小于0.16(95%能量);
   经多家领先的第三方光纤激光器公司验证,采用长光华芯泵浦源的光纤激光器光光转换效率高,整机系统受环境温度影响微弱,18~31℃范围内光纤激光器性能稳定,具有亮度高、波长一致性好、数值孔径小的突出优点,是工业高功率光纤激光器和飞秒光纤激光器理想泵浦源。
 
 
展品一览/直接半导体激光系统
 
1000W直接半导体激光系统
 
   本次展出的1000W中功率直接半导体激光系统采用单管芯片光纤耦合输出的方式,采用优异的系统设计,具有高亮度,低能耗,长寿命,结构紧凑,用户友好,易于集成,高性价比等特点。平顶光斑输出,能量分布更均匀,光斑大能容忍接触间隙,焊接效果优越,9xxnm波长,适用于铝材料加工。

新闻资讯