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长光华芯发布56G PAM4 EML光通信芯片
发布56G PAM4 EML光通信芯片,进入光芯片高端市场,开启广阔增长空间。
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国产“芯”实力 | 长光华芯车载激光雷达芯片通过车规级AEC-Q102认证
加上去年12月份通过的IATF16949质量体系认证,长光华芯已拿到进入汽车电子行业的两张通行证,是汽车厂商合规可靠的车载激光雷达芯片供应商。
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长光华芯高功率激光芯片突破66W
长光华芯致力于更高功率、更高亮度单管芯片的研发与生产,日前单管芯片功率突破性的达到66W。
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重磅突破 | 长光华芯连获三项国际发明专利授权
一举收获三项国际发明专利授权通知,长光华芯硬核开启全球化新征程。
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央视报道长光华芯
12月25日晚,央视新闻联播栏目播出报道《国家高新区多举措积极增动能促发展》,介绍全国各地高新区积极推动人才链、产业链、创新链布局,带动区域经济稳定持续增长。苏州高新区多举措加快推进光电子产业发展布局。长光华芯致力于半导体激光芯片的研发、生产和销售,是光子产业链上的重要一环。
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透明塑料激光焊接新利器 | 长光华芯推出1710nm直接半导体激光器
基于长光华芯1710 nm光纤耦合模块优越的产品性能,长光华芯同步推出波长为1710 nm的半导体激光器产品,该产品主要用于1 mm以下透明塑料的激光穿透焊,目前已在客户端批量应用,在产品的性能及性价比上得到了市场的较好回馈。
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