苏州长光华芯光电技术股份有限公司

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2024LFW奖

心所往，光所至

已建成从芯片设计、MOCVD（外延）、光刻、解理/镀膜、封装测试光纤耦合、直接半导体激光系统等完整的研发工艺平台和量产线

中国激光芯，光耀美好生活

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激光芯片

器件

光纤耦合模块

叠阵

直接半导体激光器

激光芯片

长光华芯致力于研发和生产半导体激光芯片，突破多项关键核心技术，大幅提升激光芯片性能，技术指标国内领先，国际先进，有力推动半导体激光芯片国产化进程。

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器件

长光华芯采用自主研发的激光芯片，通过高可靠性封装技术，制备出低应力、高导热、无焊接空洞的半导体激光器件，保证优秀的芯片功率、亮度及效率指标，大幅提高器件可靠性与寿命水平。

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光纤耦合模块

长光华芯自主研发大功率半导体激光二极管光纤耦合模块Active Alignment全自动产线，覆盖从快轴准直透镜组装至光纤耦合各工序，可快速生产适用于工业、科研和医疗等各个领域的高功率、多波段光纤耦合模块，满足客户需求。

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叠阵

长光华芯无铟化硬焊料封装微通道水冷阵列，性能稳定，可靠性高，寿命长；硬焊料封装宏通道阵列、背散热阵列，采用特殊水道或传导冷却设计，降低对水质的要求，寿命达到2000万次脉冲以上。

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直接半导体激光器

长光华芯致力于直接半导体激光器关键技术，关键器件的自主开发与国产化，覆盖光束整形，高能合束耦合，热管理与系统，包含百瓦级、中功率、高功率、QCW四大类产品。

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心所往光所至

苏州长光华芯光电技术股份有限公司

苏州长光华芯光电技术股份有限公司（公司简称：长光华芯，股票代码：688048），公司2012年成立于江苏苏州，主要致力于高功率半导体激光器芯片、高效率激光雷达与3D传感芯片、高速光通信半导体激光芯片及器件和系统的研发、生产和销售。产品广泛应用于：工业激光器泵浦、激光先进制造装备、生物医学美容、高速光通信、机器视觉与传感等。

院士顾问

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