长光华芯全系产品矩阵赋能全球市场：硬核技术+成熟方案亮相德国慕尼黑光博会！

06/27

2025

6月24日至27日，全球领先的激光、光学和光电技术行业盛会LASER World of Photonics在德国慕尼黑举办，该展每两年举办一次，已成为展示最尖端光电技术、推动行业交流与合作的重要平台，每年都吸引着来自全球的顶尖企业、科研机构及行业专家参会，长光华芯携全系列产品亮相A2馆311展位！

全系产品矩阵赋能多元应用

长光华芯携全系产品矩阵重磅亮相，覆盖高功率半导体激光芯片、高速光通信芯片及激光雷达/3D传感芯片三大核心领域，配套器件、泵浦源模块及阵列模块完整解决方案。全面赋能工业制造、通信传输、智能传感、医疗美容和新型显示等多元应用场景，充分展现IDM全产业链平台的技术实力与量产优势。

工业制造：

250W 9XXnm巴条芯片

500W 888nm固体激光器泵浦源

300W 976±0.5nm光纤激光器泵浦源

通信传输：

200G PAM4 EML芯片

70mW CWDM4 CW芯片

雷达传感：

4.6μmQCL量子级联激光器芯片

905nm 300W VCSEL激光雷达芯片

医疗美容：

1726nm光纤耦合模块（祛痘）

792nm光纤耦合模块（激光碎石、嫩肤）

1470nm光纤耦合模块（静脉曲张治疗）

激光核聚变：

88Xnm 600W巴条芯片

940nm 700W（QCW）巴条芯片

940nm 56000W（QCW）V80阵列

硬核技术+成熟方案

双引擎助力海外市场开拓

长光华芯硬核技术及成熟行业解决方案吸引了众多专业观众前来咨询交流，展台现场人气爆棚！

3大技术平台，5大材料体系，2大技术路线，N种应用场景…A2.311等你解锁

长光华芯构建了覆盖2吋、3吋、6吋多尺寸晶圆的半导体激光芯片垂直生产线，具备边发射（EEL）与面发射（VCSEL）双技术路线，并掌握砷化镓（GaAs）、磷化铟（InP）、氮化镓（GaN）、碳化硅（SiC）及硅光（SiPh）五大材料体系的核心工艺。依托自主可控的IDM全流程平台，公司可快速响应市场需求，前沿产品高效迭代，通过"多尺寸晶圆+双技术架构+多材料平台"的三维产业布局，持续为光制造、光通信、光传感、光医疗、光显示等领域提供创新解决方案，引领行业技术升级！

展会还在火爆进行中，我们在A2馆311展位等你来！

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长光华芯全系产品矩阵赋能全球市场：硬核技术+成熟方案亮相德国慕尼黑光博会！

全系产品矩阵 赋能多元应用

硬核技术+成熟方案

双引擎助力海外市场开拓

3大技术平台，5大材料体系，2大技术路线，N种应用场景…A2.311等你解锁

全系产品矩阵赋能多元应用