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激光芯片

长光华芯致力于研发和生产半导体激光芯片,突破多项关键核心技术,大幅提升激光芯片性能,技术指标国内领先,国际先进,有力推动半导体激光芯片国产化进程。

器件

长光华芯采用自主研发的激光芯片,通过高可靠性封装技术,制备出低应力、高导热、无焊接空洞的半导体激光器件,保证优秀的芯片功率、亮度及效率指标,大幅提高器件可靠性与寿命水平。

光纤耦合模块

长光华芯自主研发大功率半导体激光二极管光纤耦合模块Active Alignment全自动产线,覆盖从快轴准直透镜组装至光纤耦合各工序,可快速生产适用于工业、科研和医疗等各个领域的高功率、多波段光纤耦合模块,满足客户需求。

叠阵

长光华芯无铟化硬焊料封装微通道水冷阵列,性能稳定,可靠性高,寿命长;硬焊料封装宏通道阵列、背散热阵列,采用特殊水道或传导冷却设计,降低对水质的要求,寿命达到2000万次脉冲以上。

直接半导体激光器

长光华芯致力于直接半导体激光器关键技术,关键器件的自主开发与国产化,覆盖光束整形,高能合束耦合,热管理与系统,包含百瓦级、中功率、高功率、QCW四大类产品。

激光芯片

长光华芯致力于研发和生产半导体激光芯片,突破多项关键核心技术,大幅提升激光芯片性能,技术指标国内领先,国际先进,有力推动半导体激光芯片国产化进程。

器件

长光华芯采用自主研发的激光芯片,通过高可靠性封装技术,制备出低应力、高导热、无焊接空洞的半导体激光器件,保证优秀的芯片功率、亮度及效率指标,大幅提高器件可靠性与寿命水平。

光纤耦合模块

长光华芯自主研发大功率半导体激光二极管光纤耦合模块Active Alignment全自动产线,覆盖从快轴准直透镜组装至光纤耦合各工序,可快速生产适用于工业、科研和医疗等各个领域的高功率、多波段光纤耦合模块,满足客户需求。

阵列

长光华芯无铟化硬焊料封装微通道水冷阵列,性能稳定,可靠性高,寿命长;硬焊料封装宏通道阵列、背散热阵列,采用特殊水道或传导冷却设计,降低对水质的要求,寿命达到2000万次脉冲以上。

直接半导体激光器

长光华芯致力于直接半导体激光器关键技术,关键器件的自主开发与国产化,覆盖光束整形,高能合束耦合,热管理与系统,包含百瓦级、中功率、高功率、QCW四大类产品。

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地址:江苏省苏州市高新区科技城漓江路56号
邮箱:
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