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高功率半导体激光芯片

高功率半导体激光芯片

高功率半导体激光芯片是激光器核心元器件，其功率、亮度与可靠性直接影响系统性能、体积和成本。长光华芯持续技术创新，提供多波长、多功率等级的高性能产品，兼具高功率、高效率、高可靠性和每瓦成本优势，广泛应用于材料加工、生物医学及科研，满足工业光纤激光器对低成本解决方案的需求。

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激光雷达与3D传感芯片

激光雷达与3D传感芯片

长光华芯激光雷达与3D传感芯片面向人脸识别、机器视觉、安防照明及车载雷达等应用，具备多波长、高效率、小发散角及单节至三结设计；采用高功率外延、隧道结级联与腔面钝化技术，具有高功率密度、高可靠性和低温漂特性，满足多场景需求。

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高速光通信芯片

高速光通信芯片

长光华芯拥有完整3寸InP工艺平台及量产产线，涵盖设计、外延、扩散、刻蚀、钝化等。作为高端激光芯片领军企业，其通信光芯片覆盖EML、VCSEL、DFB、PIN PD，致力成为短距互联光芯片一站式IDM解决方案商，满足超大容量数据通信需求。

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光电探测芯片

光电探测芯片

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器件

器件

长光华芯采用自主研发的激光芯片，通过高可靠性封装技术，制备出低应力、高导热、无焊接空洞的半导体激光器件，保证优秀的芯片功率、亮度及效率指标，大幅提高器件可靠性与寿命水平。

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光纤耦合模块

光纤耦合模块

长光华芯自主研发大功率半导体激光二极管光纤耦合模块Active Alignment全自动产线，覆盖从快轴准直透镜组装至光纤耦合各工序，可快速生产适用于工业、科研和医疗等各个领域的高功率、多波段光纤耦合模块，满足客户需求。

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直接半导体激光器

直接半导体激光器

长光华芯致力于直接半导体激光器关键技术，关键器件的自主开发与国产化，覆盖光束整形，高能合束耦合，热管理与系统，包含百瓦级、中功率、高功率、QCW四大类产品。

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