再斩国际大奖 | 长光华芯二度蝉联“Laser Focus World 创新大奖”
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- 发布时间:2024-01-08
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【概要描述】长光华芯35W高功率半导体单管芯片、1710nm光纤耦合模块二度蝉联“Laser Focus World 创新大奖”
再斩国际大奖 | 长光华芯二度蝉联“Laser Focus World 创新大奖”
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近日,由 Laser Focus World 主办的“2023年度创新奖”评选结果揭晓,长光华芯35W高功率半导体单管芯片、1710nm光纤耦合模块两款产品分别荣获银奖和铜奖,成为2023年全球唯一荣获该荣誉的高功率半导体激光芯片公司。
长光华芯荣获银奖及铜奖
Laser Focus World
Innovator Awards 2023
LFW 2023 创新大奖 银奖
获奖产品:高功率半导体单管芯片
此次获奖的35W高功率半导体激光芯片,通过提升波导层结构优化、横向散射损耗结构和刻面保护等技术,在保持发光宽度230μm不变的前提下,芯片出光功率由30W提升至35W,电光转化效率超过60%。高亮度、高功率、高效率单管芯片可显著提高光纤激光器泵浦源的输出功率和价格功率比,助力高功率光纤激光器泵浦源向着小型化、轻量化、智能化快速发展。
2023年新品
50W高功率半导体激光芯片
LFW 2023 创新大奖 铜奖
获奖产品:1710nm光纤耦合模块
长光华芯1710nm光纤耦合模块,400μm / NA 0.22的光纤输出功率超过50W,工作电流16A,最大工作电压22V,工作电流与工作电压均适配1710nm光纤激光器泵浦源对电流和电压的要求,同时传导冷却系统为客户提供了更为灵活的安装方式。此外,产品通过了低/高温存储测试、冲击振动测试、老化测试,在19A工作条件下进行了超过6000小时的老化测试,未出现任何退化。
长光华芯1710 nm光纤耦合模块依托公司领先的光纤耦合模块智能化产线,成熟的封装、光学器件和制造工艺,交货时间和产品质量均可保证,且该产品还可以根据客户的功率要求进行修改,锐意进取勇做透明塑料激光焊接应用市场的开拓者。
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