CIOE现场直击 | 长光华芯惊艳亮相激光、传感、通信三大展馆

分类：新闻中心
作者：
来源：
发布时间：2024-01-08
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【概要描述】9月6日至8日，第24届中国国际光电博览会（CIOE中国光博会）在深圳国际会展中心举办。CIOE光博会是亚洲最大的光电子产业展会，全面展示了激光技术、光通信、光学制造、光电子材料等光电子领域的创新产品、前沿技术和市场趋势。长光华芯携全系列产品亮相激光（4A125）、传感（6A52）、通信（12D16）三大展位，与您共同见证激光这束神奇之光的“超能量”。

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CIOE现场直击 | 长光华芯惊艳亮相激光、传感、通信三大展馆

【概要描述】9月6日至8日，第24届中国国际光电博览会（CIOE中国光博会）在深圳国际会展中心举办。CIOE光博会是亚洲最大的光电子产业展会，全面展示了激光技术、光通信、光学制造、光电子材料等光电子领域的创新产品、前沿技术和市场趋势。长光华芯携全系列产品亮相激光（4A125）、传感（6A52）、通信（12D16）三大展位，与您共同见证激光这束神奇之光的“超能量”。

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发布时间：2024-01-08
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9月6日至8日，第24届中国国际光电博览会（CIOE中国光博会）在深圳国际会展中心举办。CIOE光博会是亚洲最大的光电子产业展会，全面展示了激光技术、光通信、光学制造、光电子材料等光电子领域的创新产品、前沿技术和市场趋势。长光华芯携全系列产品亮相激光（4A125）、传感（6A52）、通信（12D16）三大展位，与您共同见证激光这束神奇之光的“超能量”。

激光馆-能量之光，未来之光

在激光馆，我们展出了高功率半导体激光芯片新品（9XXnm，50W@330μm）、高效率激光雷达新品（低发散角多结VCSEL芯片）、高速光通信芯片新品（50G PAM4 VCSEL及56GBd PAM4 EML）、光纤耦合模块（915/976nm，输出功率>1000W，光纤芯径300μm）、阵列、直接半导体激光器（1710nm 100W直接半导体激光器开启透明塑料焊接新纪元），从上游芯片到下游直接半导体激光器的全系列产品，全面展示了长光华芯深度贯彻“一平台、一支点、横向扩展、纵向延伸”公司战略的产品布局，助力中国激光产业链创新协同发展。展会现场人流不断，时有领导莅临指导。

中国科技部原部长曹健林先生莅临指导

吉林省长春市人大常委会主任王志厚先生一行莅临指导

作为行业领头羊，长光华芯专注于对半导体激光芯片及高效泵浦技术、光纤耦合半导体激光器泵浦源模块技术和大功率高可靠性半导体激光器封装技术等激光领域前沿技术进行研究，并持续突破，逐步实现半导体激光芯片的国产化及进口替代，助力中国激光产业高质量快速发展。

传感馆-雷达与传感之光

在智能传感馆，长光华芯携车载激光雷达、工业视觉、智能家居及智能消费终端四大应用领域芯片产品惊艳亮相，包含激光雷达VCSEL及EEL、SL、TOF多个系列。依托十余年EEL量产经验，长光华芯在多结VCSEL和隧道结方面掌握自主可控核心技术。今年，我们推出了多款车载激光雷达新品，长光华芯低发散角多结VCSEL芯片功率覆盖30-1000W，波长覆盖905—940 nm波段，86%能量发散角＜18度，功率密度＞1500W/A。

通信馆-通信和超算之光

在信息通信展馆，长光华芯展示了10G EML、10G APD、50G PAM4 VCSEL及56GBd PAM4 EML光通信芯片系列产品，覆盖接入网 / 数据中心场景下 10G/100G~800G 速率的多产品应用，产品性能指标优异，推动进入“光速”通信时代。

前沿论坛-中国激光“芯”力量

Technology and Manufacturing of Semiconductor Lasers for LiDAR

——Yole Group 国际论坛

9月6日，长光华芯副董事长兼首席技术官王俊博士做题为《Technology and Manufacturing of Semiconductor Lasers for LiDAR》主题演讲。

长光华芯是国内首家具备VCSEL芯片量产化制造能力的IDM公司，先后攻克器件设计、外延生长、芯片制造等多项技术，实现了6吋VCSEL产线的高良率生产，并已做好6结及8结VCSEL的产品化量产准备。目前，长光华芯VCSEL雷达产品覆盖主雷达及补盲雷达，波长覆盖905—940 nm波段，功率覆盖30-1000 W，最高电光转化效率达70%以上。

面向激光雷达的

半导体激光器的技术及产业化

——“微言大义”研讨会：3D视觉技术及应用

9月6日，长光华芯副董事长兼首席技术官王俊博士做题为《面向激光雷达的半导体激光器的技术及产业化》主题报告。

激光雷达作为机器之眼，是未来自动驾驶、工业视觉的关键核“芯”，广受市场追捧。长光华芯建立了6吋激光雷达半导体激光器全流程产线和IATF 16949及AECQ认证体系，来应对未来激光雷达的大规模芯片需要，研发的高功率高亮度多结VCSEL芯片，具有高短脉冲功率、高电光转化效率、高功率密度、低发散角等优势。

激光芯片最新进展及未来发展布局

——半导体激光技术创新及应用高峰论坛

9月6日，长光华芯副总经理廖新胜博士做题为《激光芯片最新进展及未来发展布局》的主题报告。

长光华芯拥有半导体激光行业中最大的6吋IDM生产线，并突破外延生长、芯片制造、封测各环节关键技术及工艺，商用高功率单管芯片50W@330μm条宽，电光转化效率大于50%。现阶段，长光华芯已经逐步实现高功率、高可靠性、高效率、宽波长范围激光芯片的国产化及进口替代，产品指标国内领先，国际先进，并将继续致力于为客户提供更高功率、更小尺寸、更高亮度的半导体激光芯片。