光领万物，赋能未来丨苏州光子产业发展大会圆满举办

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发布时间：2024-08-20
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2024中国（苏州）光子产业发展大会暨第十五届全国激光加工产业论坛

7月10日至12日，“2024中国（苏州）光子产业发展大会暨第十五届全国激光加工产业论坛” 在苏州隆重举办，大会以“光子+”赋能产业应用为核心，涵盖光智造、新型显示、半导体、光医疗、新能源、光芯片、先进测量测试、海洋通信与探测等领域，国内外知名院士、学者、专家和企业家汇聚一堂，全方位解读光子领域的新技术、新成果、新应用。

长光华芯作为IDM半导体激光芯片制造商，产品应用覆盖光智造、光通信、光传感、光显示等，是“光子+”赋能产业应用的典型。

作为东道主，长光华芯深度参与本次活动，推动激光行业技术交流与合作，为新质生产力蓄势赋能。

01 | 大会开幕式

长光华芯董事长兼总经理闵大勇作为企业代表，向参会嘉宾介绍长光华芯技术产品进展及发展布局，长光华芯十余年间先后推出200多款国内首发，甚至全球首发的激光芯片和模块产品，国内市场占有率领先，是半导体激光芯片领域的龙头企业。

Dieter Bimberg院士是德国科学院、欧洲科学院院士，俄罗斯科学院、美国工程院外籍院士，绿色光子学中德“Bimberg”中心执行主任，苏州长光华芯光电技术股份有限公司顾问。本次Bimberg院士受长光华芯邀请参会并做大会主旨报告《Energy efficiency of optical communication in data centers》，分享了更高能效的VCSEL器件设计。

开幕式前，闵大勇董事长和Bimberg院士分别接受苏州电视台及激光加工专委会采访，本次大会云集了全球光子领域的顶尖人才，加之苏州在制造业方面的成熟基础，两位均表达了对苏州发展光子产业的支持和对本次光子产业大会顺利举办的信心。

下午的主旨报告由长光华芯董事长闵大勇主持，9位来自光子与激光领域的院士、专家、企业家和信息与通信技术领域的行业大咖们带来了精彩报告。

02 | 牵头举办“光芯片及材料发展专题会议”

激光芯片被誉为“皇冠上的明珠”，是光子+赋能产业应用的关键核心器件，作为深耕半导体激光芯片领域十余年的IDM公司，长光华芯牵头举办“光芯片及材料发展专题会议”，邀请光芯片行业代表性科研院所、专家、企业参与，分享最新的研究成果和成功应用案例，深度搭建“产学研用”融合的交流平台，推动光芯片的应用和创新。长光华芯副董事长，首席技术官王俊博士主持会议。