重磅新品丨长光华芯发布高功率、低功耗200mW Uncool CW DFB光通信芯片！

09/25

2025

近年来，AI需求呈现指数级增长，带动全球推理算力需求快速攀升。这一趋势推动互联网云厂商持续加大投入，加速建设智算中心，也驱动光模块技术向更高速率演进，光模块市场正经历从400G向800G和1.6T的迭代升级。

▲AI optics at Google Source：LightCounting

这一技术变革对上游光通信芯片提出了更高要求：

✔ 性能方面需要提升传输速率和能效比

✔ 技术方面需要突破高密度集成瓶颈

✔ 可靠性方面需要满足数据中心严苛的运行环境

为应对技术变革，长光华芯加速开发新一代高功率、低功耗DFB芯片，并于9月10日，第26届CIOE中国国际光电博览会开展首日，在通信展12C61展位举办光通信新品发布会，隆重发布最新一代200mW Uncool CW DFB光通信芯片！

▲发布会现场

本次发布的200mW Uncool CW DFB光通信芯片具备：

✔ 更高的输出功率（全温光功率大于200mW）

✔ 更低的功耗（80℃电光转换效率＞20%）

✔ 更优的温度稳定性（支持5℃-80℃宽温工作）

✔ 满足非气密工作以及Telcordia GR-468-CORE标准

▲200mW CW DFB光通信芯片产品

这一成果将直接支撑800G/1.6T光模块的硅光集成需求，为AI算力基础设施提供关键的光互连解决方案。

下一代LPO/CPO技术已成为光通信演进的主流趋势，这一变革正推动激光芯片向高功率、低噪声、高集成度方向加速升级。在此背景下，兼具高能效与成本优势的200-400mW CW DFB光源，凭借其与800G/1.6T模块的适配性及规模化生产潜力，正成为高速光互连领域的核心增量器件。

长光华芯坚持“一平台、一支点、横向扩展、纵向延伸”的发展战略，基于化合物半导体全流程IDM平台，构建了设计、外延、工艺、封测、可靠性等5大平台能力。

▲长光华芯IDM全流程工艺平台和量产线

在光通信领域致力于成为“短距互联光芯片一站式IDM解决方案商”，为日益加剧的速率、算力竞争带来源头解决方案，助力解决当前行业各种光芯片供货短缺的痛点，目前已形成VCSEL、PIN、DFB、EML四大类光通信芯片产品矩阵，可满足超大容量的数据通信需求。

▲四大类产品矩阵

长光华芯将发挥IDM平台优势，紧跟光通信行业技术发展趋势，持续研发更高功率激光光源产品，敬请期待！

光博会持续进行中，欢迎莅临通信展12C61展位、激光展4A071展位与我们交流，期待您的莅临！