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展会邀请丨长光华芯邀您共聚上海慕尼黑光博会

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【摘要】:

 

邀请函

 

 

   第十五届上海慕尼黑光博会将于7月3日至5日在国家会展中心举办,此次光博会,长光华芯将携激光芯片、器件、光纤耦合模块、阵列及直接半导体激光器五大类产品参展,更有系列新品在展期首次亮相,期待您的莅临!

 

 

01展品一览

 

25W 高功率半导体单管芯片

 

   做为长光华芯的拳头产品之一,9XXnm 15W单管芯片经过多年工业市场的检验,已经获得了市场的广泛信任和认可。在保证芯片稳定量产交付的过程,长光华芯没有停下探索脚步,通过外延结构、腔面保护、芯片设计等的关键技术和工艺的持续改进,经过不同生产时段不同批次的芯片验证,长光华芯自主开发的高功率高亮度半导体激光器芯片性能已达到30W水平,目前销售交付的商用芯片功率达20W,长光华芯最新产品——25W芯片将在本次展会亮相。

 

360W 976nm 200um M系列光纤耦合模块

长光华芯360W 200μm 976nm 0.16NA泵源新品,在以往基础上提高功率,更大程度降低模块的单瓦成本。该模块采用长光华芯自主高可靠性976nm芯片,输出功率360W,0.16NA实际数值孔径(95%能量),可实现±0.5nm波长锁定,光纤耦合模块电光效率达50%(直接测量)或52%(光纤内)。经多家领先的第三方光纤激光器公司验证,采用长光华芯976nm泵浦源的光纤激光器光光转换效率可达85%,同时节省有源光纤,使光纤激光器单瓦成本更低,是工业用高功率光纤激光器和飞秒光纤激光器的理想泵浦源。

 

250W/350W 百瓦级直接半导体激光器

 

   长光华芯直接半导体激光系统采用长光华芯自主研发生产的高功率半导体激光芯片及光纤耦合模块制成,本次展会长光华芯百瓦级系列全新推出250W/350W产品,精准定位塑料焊、金属钎焊等精密焊接,填补国内该功率段激光器空白。集成控制系统实现人机交互、高效控制,具有高电光转换效率,易操作,易维护等特点。

 

VCSEL芯片

 

   长光华芯凭借 MOVCD 外延技术、氧化孔径精确控制和外延流片工艺的深厚积累横向拓展VCSEL芯片,目前已建成完整的6寸生产线,可提供均匀列阵(适用于TOF方案)、随机阵列(适用于结构光方案)和单点类(适用于距离传感器)VCSEL芯片,具有高功率、高效率和高可靠性等特点。

*芯片波长、功率、尺寸和孔径等指标可定制

 

 

02展期活动

 

展台报告:

光纤激光与固体激光泵浦方案及产品介绍  

7月3日  14:00~14:25

直接半导体激光器助力新型工业加工

7月3日  14:35~14:50

 

展台活动:

扫码有礼,等你来赢!

 

 

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