直击OFC 2026｜长光华芯一站式光芯片解决方案，赋能AI算力高速互联

03/25

2026

美国洛杉矶时间3月17日至19日，全球光通信领域最具影响力的盛会——第51届美国光纤通讯展览会及会议（OFC 2026）圆满落幕。在人工智能算力需求呈指数级爆发的背景下，本届OFC被业界赋予了特殊的意义，成为观察未来AI基础设施技术走向的核心“风向标”。作为国内高端激光芯片的领军者，长光华芯携覆盖EML、VCSEL、DFB、PIN PD的全系列光通信芯片产品亮相，向全球展示了应对下一代数据中心与AI算力网络挑战的完整解决方案。

全系列产品亮相

直指AI算力核心需求

面对AI集群对高速、高密度、低功耗互联的苛刻要求，光通信芯片是至关重要的底层硬件。长光华芯此次展出的产品线，精准覆盖了从短距离到长距离、从核心到边缘的多种应用场景：

| EML系列

重点展出了支撑下一代数据中心互联的100G/200G PAM4 EML芯片，这些高性能核心光源是400G/800G乃至1.6T光模块的关键引擎。更值得关注的是，全球首发的8通道100G EML芯片重磅亮相，该芯片可直接应用于8*100G主流方案的800G光模块，为AI算力所需的高速互联提供了核心芯片级解决方案。

| VCSEL系列

50Gbps PAM4 VCSEL及100G PAM4 VCSEL芯片，以其低成本、低功耗的优势，瞄准大规模数据中心内部短距离互联的爆发性需求。

| DFB系列

70mW/100mW/200mW CW DFB激光器系列，专为硅光模块、CPO（共封装光学）等先进封装场景优化，完全满足非气密性封装和欧盟RoHS环保要求，是支撑光通信网络从400G、800G向1.6T乃至更高速率演进的关键核心光源器件。

| PIN PD系列

全面展示了高速接收端解决方案，包括50G PIN PD阵列，以及覆盖850nm与1310nm波长100G PAM4 PIN PD和更先进的200G PAM4 PIN PD，构成了完整的高速信号接收能力。

“一站式”芯片能力引关注

彰显国产核心器件实力

在展会现场，长光华芯的展台吸引了大量专业观众、合作伙伴及行业分析师驻足交流与深入洽谈。受关注的核心原因在于长光华芯是全球少数几家能同时覆盖EML、DFB、VCSEL、PD四条核心产品线的激光芯片厂商。这种“一站式”完整产品矩阵，不仅体现了深厚的技术积淀和垂直整合能力，更能为客户提供协同优化、更具竞争力的系统级解决方案，从而在AI驱动的新一轮基础设施升级中占据有利位置。

借势全球顶级展会

强化品牌技术形象

参加OFC此类行业顶级展会，不仅是产品展示的窗口，更是品牌战略的延伸。通过在全球性舞台上与业界同仁同台竞技，长光华芯不仅收获了潜在客户的直接反馈，更向全球市场传递了一个清晰信号：在决定AI算力效率的关键光芯片领域，中国厂商已具备提供全系列、高性能核心器件的能力，正深度参与并推动全球技术演进。

本次OFC 2026之行，是长光华芯技术实力的集中检阅，也是面向AI时代的一次重要宣言。随着算力需求的持续爆发，拥有完整芯片解决方案的玩家，将在构建下一代信息基础设施的进程中扮演愈发关键的角色。

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