开展首日即爆满！长光华芯“硬核”新品亮相，锁定AI与智能制造未来！

03/25

2026

开展首日引爆关注

3月18日，慕尼黑上海光博会开展首日，长光华芯展台人流如织，专业人士络绎不绝，共同聚焦于那些驱动下一代技术的核心——激光雷达与3D传感芯片、高速光通信芯片、以及高功率半导体激光芯片、模块、阵列、直接半导体激光器系列产品。这不仅是一场产品的展示，更是对AI算力、智能驾驶、高端制造未来图景的一次集中预览。

为何长光华芯能吸引如此密集的关注？答案在于长光华芯基于全自主IDM平台打造的全系列产品矩阵，以及本次重磅推出的多款新品，它们正精准卡位未来几年的关键技术爆发点。

多款新品重磅发布

激光雷达芯片：为2026年大规模量产装上“引擎”

面对智能驾驶行业对激光雷达降本、增效、提升可靠性的迫切需求，长光华芯展示了完整解决方案。从高功率点光斑、高效率线光斑VCSEL，到本次重点推出的高功率高亮度2D可寻址VCSEL，系列产品旨在全面赋能激光雷达，攻克性能与成本难关，为2026年的大规模放量提供关键芯片支撑。

高速光通信芯片：构筑AI算力的“光速”高速公路

在AI浪潮下，数据中心内部数据交换量激增，对光模块速率要求日益苛刻。长光华芯推出的200G PAM4 EML芯片及200mW CW DFB芯片，正是为800G/1.6T高速光模块的硅光集成而生。它们提供了高带宽、低功耗的光互连解决方案，是未来AI算力基础设施不可或缺的关键一环。

高亮度蓝光直接半导体激光器：攻克高反金属加工壁垒

传统激光在加工铜、金等高反射金属时效率低下，是行业长期痛点。长光华芯此次发布的1.1kW蓝光直接半导体激光器，采用独有的主动光谱合成技术，实现了优异的光束质量，无氧铜熔深超过1mm，光束质量优于5mm*mrad。这项突破意味着激光终于能高效“啃”下高反金属，为新能源汽车电池焊接、精密加工等领域带来革命性变化。

1470nm 300W 400μm模块：赋能激光除草

在新兴的激光除草领域，设备的稳定与高效至关重要。长光华芯1470nm 300W模块，依托自主研发的高功率芯片，搭配自研基于主动对位技术的模块自动化组装设备，在 15℃–30℃冷却温度区间内，模块输出功率始终保持在 300 W 以上，电光转换效率超过 26%，不仅展现了优异的功率稳定性与能量利用率，更为精准农业提供了强大的工具级解决方案。