驱动高速光模块升级：长光华芯DFB光源芯片荣获讯石英雄榜优秀品质奖！

01/26

2026

近期，IFOC讯石光通信大会·年度论坛暨 2025“讯石英雄榜”颁奖典礼在东莞举办，长光华芯100mW CW DFB芯片荣获2025年度讯石光通信行业英雄榜优秀品质奖！

“讯石光通信行业英雄榜”是一个具有公信力的行业年度评选，评选过程由行业知名专家和学者组成的评委团，依据产品的技术、成本、市场占有率、客户满意度、第三方验证以及研发强度、专利等多维度标准进行科学、公开的评定，其结果反映了光通信领域，特别是在高速光模块、硅光技术、核心芯片等方向上的最新技术突破和市场领先者。

硬核产品：定义高速互联光源新标准

本次获奖的100mW CW DFB芯片，是长光华芯面向下一代数据中心与AI算力需求推出的战略级产品，它并非简单的参数升级，而是从系统应用角度出发，为解决客户痛点而生的创新解决方案。

△ 长光华芯100mW CW DFB芯片

该芯片在0-80℃的全温范围内保持>100mW的稳定高功率输出，并具备典型值25%的领先Wall-Plug Efficiency（WPE，电光转换效率），高功率与高效率的结合，为光模块设计带来了革命性优势：它能为客户提供更大的功率裕量，显著降低对耦合工艺的极致要求，从而降低生产难度与封装成本，同时，更高的WPE直接转化为更低的模块工作功耗，响应了数据中心绿色、节能的永恒诉求。

该产品专为硅光模块、CPO（共封装光学）等先进封装场景优化，完全满足非气密性封装和欧盟RoHS环保要求，是支撑光通信网络从400G、800G向1.6T乃至更高速率演进的关键核心光源器件，其成功量产标志着国产芯片在高端数据中心短距互联领域取得了突破性进展。

长光华芯是一家IDM模式的半导体激光芯片公司，拥有从芯片设计、外延生长、晶圆制造到封装测试的完整自主工艺平台和量产线，实现了对核心工艺与生产流程的全链条把控，这种模式确保了技术快速迭代、产品性能一致性与高品质交付能力，是公司能够持续推出具有竞争力产品的坚实基础。在光通信领域，我们致力于成为“短距互联光芯片一站式IDM解决方案商”，产品矩阵覆盖VCSEL、PIN、DFB、EML四大类。本次100mW CW DFB芯片的成功推出和获奖，体现了公司在激光芯片领域的研发实力和对行业需求的快速响应能力。

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